简要描述:产品描述产品名称晶圆框架环材料SUS420J2功能携带晶圆用于存储、精密加工和装运包用防锈纸包裹,放入纸箱产品性能描述:材质: SUS420J2优异的防锈性能耐用抗冲击性能耐温性耐化学性能够处理150毫米、200毫米和300毫米晶片。与框架处理设备 (迪斯科,TSK,ADT等) 兼容 可定制 (在厚度、尺寸等方面)电镀镍,电抛光,高抛光,桶...
产品分类
晶圆贴片环
晶圆盒
产品性能描述:
产品使用情况介绍:
产品的说明-颜色使用
晶圆环|晶圆框架1.2/1.5毫米框架厚度
半导体晶片框架载体不锈钢环的Long-Tech 6 晶片环
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