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6寸晶圆贴片环

简要描述:产品名称晶圆框架环材料SUS420J2功能携带晶圆用于存储、精密加工和装运包用防锈纸包裹,放入纸箱产品性能描述:材质: SUS420J2优异的防锈性能耐用抗冲击性能耐温性耐化学性能够处理150毫米、200毫米和300毫米晶片。与框架处理设备 (迪斯科,TSK,ADT等) 兼容可定制 (在厚度,尺寸等方面)电镀镍,电抛光,高抛光,桶抛光,无光...

  • 更新时间:2021-07-23 14:10:16
  • 访  问  量:709
详细介绍
产品名称
晶圆框架环
材料
SUS420J2
功能
携带晶圆用于存储、精密加工和装运
用防锈纸包裹,放入纸箱
  • 产品性能描述:

材质: SUS420J2
优异的防锈性能
耐用
抗冲击性能
耐温性
耐化学性
能够处理150毫米、200毫米和300毫米晶片。
与框架处理设备 (迪斯科,TSK,ADT等) 兼容可定制 (在厚度,尺寸等方面)
电镀镍,电抛光,高抛光,桶抛光,无光泽表面

产品-颜色使用

    • 产品使用情况介绍:

步骤显示了如何在晶圆框架和晶圆上放置薄膜胶带,以便携带晶圆做下一个精密工艺,如
初始划线和完整的裂痕龙泰晶圆框架规格是兼容的各种贴片机 (迪斯科,TSK,ADT等)
  • 产品使用说明:

晶圆精密工艺需要晶圆框架来承载晶圆,首先扫描库存的晶圆,然后移动下一工序,
从最初的划线直到完全切割。晶片可以存储在带有晶片框架的晶片盒中
晶圆也可以与晶圆框架一起销售
包装和运输
用防锈纸包裹,放入厚的塑料袋中,然后用高质量的纸箱包装


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