步骤显示了如何在晶圆框架和晶圆上放置薄膜胶带，以便携带晶圆做下一个精密工艺，如
初始划线和完整的裂痕龙泰晶圆框架规格是兼容的各种贴片机 (迪斯科，TSK，ADT等)
服务热线
18616721686
服务热线： 18616721686
晶圆是制造半导体芯片的基本材料，它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆片，所以晶圆芯片在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边，使其在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。朗态wafer frame wafer ring 晶圆贴片环原料采用优质进口不锈铁材质制造，平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点，同时表面经过抛光、亚光、镀镍等特殊处理，粘性好并且能长期保持整洁光亮美观!
8寸晶圆贴片环参数：
材质:不锈铁
8寸:厚:1.2mm
加工定制： 是
种类： 晶圆贴片环
特性： 平整度好 硬度好 可反复使用
用途： 晶圆贴蓝膜、固定晶圆
可根据客户要求定制非标晶圆贴片环
8寸晶圆贴片环设计详细图纸
朗太专注晶圆贴片环生产十多年，拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队，为您提供高品质、优质耐用的晶圆贴片环，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作！服务热线:18616721686
产品-颜色使用
产品使用情况介绍:
产品使用说明:
晶圆精密工艺需要晶圆框架来承载晶圆，首先扫描库存的晶圆，然后移动下一工序，
从最初的划线直到完全切割。晶片可以存储在带有晶片框架的晶片盒中
晶圆也可以与晶圆框架一起销售
从最初的划线直到完全切割。晶片可以存储在带有晶片框架的晶片盒中
晶圆也可以与晶圆框架一起销售
包装和运输
用防锈纸包裹，放入厚的塑料袋中，然后用高质量的纸箱包装
Copyright © 2021-2025 All Rights Reserved. XML地图
