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8寸晶圆贴片环

简要描述:晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆片,所以晶圆芯片在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使其在生产过程中周转运输...

  • 更新时间:2021-07-23 14:13:41
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详细介绍

晶圆是制造半导体芯片的基本材料,它经过漫长的长晶过程得到硅晶棒再经过切段,滚磨,切片,倒角,抛光,激光刻,包装后,即成为集成电路工厂的基本原料—硅晶圆片。经过如此多道工序好不容易得到晶圆片,所以晶圆芯片在周转储存过程显得非常的重要。晶圆贴片环可以很好的把晶圆固定在框架盒里边,使其在生产过程中周转运输不会把昂贵的晶圆片给弄碰伤、刮花等现象的发生。朗态wafer frame wafer ring 晶圆贴片环原料采用优质进口不锈铁材质制造,平整度、硬度高、具有抗折、抗腐性能优越、防划伤能力强等优点,同时表面经过抛光、亚光、镀镍等特殊处理,粘性好并且能长期保持整洁光亮美观!

8寸晶圆贴片环参数:
材质:不锈铁
8寸:厚:1.2mm
加工定制: 是
种类: 晶圆贴片环
特性: 平整度好 硬度好 可反复使用
用途: 晶圆贴蓝膜、固定晶圆

可根据客户要求定制非标晶圆贴片环

8寸晶圆贴片环设计详细图纸

朗太专注晶圆贴片环生产十多年,拥有先进的设备和经验丰富的工程技术团队,为您提供高品质、优质耐用的晶圆贴片环,欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作!服务热线:18616721686

产品-颜色使用

    • 产品使用情况介绍:

步骤显示了如何在晶圆框架和晶圆上放置薄膜胶带,以便携带晶圆做下一个精密工艺,如
初始划线和完整的裂痕龙泰晶圆框架规格是兼容的各种贴片机 (迪斯科,TSK,ADT等)
  • 产品使用说明:

晶圆精密工艺需要晶圆框架来承载晶圆,首先扫描库存的晶圆,然后移动下一工序,
从最初的划线直到完全切割。晶片可以存储在带有晶片框架的晶片盒中
晶圆也可以与晶圆框架一起销售
包装和运输
用防锈纸包裹,放入厚的塑料袋中,然后用高质量的纸箱包装


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