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晶圆贴片环使用于什么环节?

发布日期:2021-07-18 01:20:53   浏览量:680  TAG:晶圆贴片环  晶圆环  晶圆贴片环厂家  晶圆贴片环批发  晶圆贴片环价格  

晶圆贴片环mounting frame 是封测工序的重要步骤,这环节英文叫wafer frame mounting, 中文可称晶圆上环; 这工序需配合特种胶膜,以封膜机张力来固定半导体晶圆以利切割;


特征:

* SUS420J2

* 优异的防锈性能

* 耐用

* 冲击性

* 耐化学性(可选)

* 耐温性

* 与帧处理设备兼容(Disco,TSK,ADT等)

* 可自定义(在形状,厚度,大小等方面) 


* 电镀镍,电解抛光,高抛光度,桶抛光度,亚光表面等的表面处理。


用于:

*在线晶圆处理

*晶圆切丁

*晶片背面研磨

*晶圆分选

*晶圆/晶片拾取和放置

*晶圆/模具运输


表面处理:

*镜面抛光(机械抛光)

*马特·波兰

*电抛光

*桶装抛光剂(主要用于韩国投资客户)

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